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施密科是集研發,生產,銷售為一體的濕法制程設備制造商
| 項目 | 數據 |
| 應用領域 | RCA清洗,沉積前清洗,蝕刻后清洗,CMP后清洗,濕法刻蝕,EPI前清洗等 |
| 設備配置 | 4~16腔體(可定制) 支持2~4個CST/SMIF/FOUP上下料 支持化學液自動供液CCSS,LCSS 加熱控制,濃度控制,流量控制,壓力控制等; 酸、堿、有機液排風分離; 支持化學液回收; 高清攝像頭,E-FLOW(可選); 全面支持SECS/GEM通訊協議 |
| 晶圓尺寸 | 100MM~300MM |
| 工藝指標 | 蝕刻均勻性:片內:<3%;片間:<3%;批次間:<3%; |
| 顆粒控制 | 增加輻層值<20顆@0.2微米(帶氧化硅膜測試,來料顆粒<50顆) |
| 金屬離子 | <5E9 ATOMS/CM2 |