蘇州施密科微電子設(shè)備有限公司成立于2017年，是一家集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的濕法制程設(shè)備制造商。秉承“以人為本、精益求精、品質(zhì)卓越、合作共贏”的經(jīng)營(yíng)理念，以優(yōu)質(zhì)的生產(chǎn)工藝、超高的品質(zhì)控制、精細(xì)的設(shè)備管理，服務(wù)于晶圓襯底材料，化合物半導(dǎo)體、SAW、IGBT、MEMS、先進(jìn)封裝等多個(gè)領(lǐng)域。
| 項(xiàng)目 | 數(shù)據(jù) |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | RCA清洗,沉積前清洗,蝕刻后清洗,CMP后清洗,濕法刻蝕,EPI前清洗等 |
| 設(shè)備配置 | 4~16腔體(可定制) 支持2~4個(gè)CST/SMIF/FOUP上下料 支持化學(xué)液自動(dòng)供液CCSS,LCSS 加熱控制,濃度控制,流量控制,壓力控制等; 酸、堿、有機(jī)液排風(fēng)分離; 支持化學(xué)液回收; 高清攝像頭，E-FLOW(可選); 全面支持SECS/GEM通訊協(xié)議 |
| 晶圓尺寸 | 100MM~300MM |
| 工藝指標(biāo) | 蝕刻均勻性:片內(nèi):<3%;片間:<3%;批次間:<3%; |
| 顆粒控制 | 增加輻層值<20顆@0.2微米(帶氧化硅膜測(cè)試,來料顆粒<50顆) |
| 金屬離子 | <5E9 ATOMS/CM2 |
應(yīng)用 : 集成電路
類別 : 其他產(chǎn)品
應(yīng)用 : 集成電路
類別 : 其他產(chǎn)品
應(yīng)用 : 化合物半導(dǎo)體
類別 : 其他產(chǎn)品
應(yīng)用 : 化合物半導(dǎo)體
類別 : 其他產(chǎn)品
